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SAC305焊料的潤濕性

引言 電子器件封裝后

，焊料合金和襯底材料形成的冶金連接為其提供了必不可少的導電、導熱和機械連接，因此焊料合金的焊接性能直接決定著焊點可靠性，甚至是整個電子設備的服役壽命。其中，焊料合金和襯底材料之間良好的潤濕是確保焊點可靠連接的前提條件。在焊料無鉛化和電子芯片微型化的進程中，人們正在尋找可以替代SnPb共晶的焊料，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料，仍然有以下兩點不足： 1、由于無鉛焊料的潤濕性比SnPb共晶焊料差，因此在釬焊過程中可能會出現(xiàn)焊料的潤濕性能不能滿足要求、焊料的自校準能力差及焊點可靠性不達標等問題。 SAC焊料的熔點（大約490K）高于傳統(tǒng)的SnPb焊料合金（456K），這將導致回流焊或波峰焊過程中焊接溫度的升高，進而引起焊料氧化及形成過厚的金屬間化合物，影響了焊點的可靠連接。