，二者均通過
63Sn37Pb共晶焊料連接到陶瓷基板的I/O焊盤上，形成共晶焊點(diǎn)，而后者比前者具有更加優(yōu)越的焊接可靠性。
圖 2. CCGA焊柱 (a). 90Pb/10Sn (b). 80Pb/20Sn螺旋錫柱
圖3為一種常用規(guī)格螺旋錫柱及其截面示意圖。中心為80Pb/20Sn錫絲，表面繞厚度為0.051mm的銅箔，然后整體覆一層63Sn/37Pb共晶焊料將錫柱包裹。
圖 3. 螺旋錫柱及截面示意圖
CCGA封裝
CCGA器件的封裝結(jié)構(gòu)（如圖4）大體由三部分組成：底部是高鉛含量的焊柱陣列，中部為陶瓷基板，集成電路芯片則置于基板頂部，且多采用倒裝形式，這種形式縮短了信號(hào)通路，降低了寄生效應(yīng)，使信號(hào)速度和品質(zhì)得到提高。
圖 4. CCGA封裝結(jié)構(gòu)示意圖
圖5為螺旋錫柱柱柵陣列封裝，每根錫柱由63Sn/37Pb共晶焊料焊接在基板上，焊錫列作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的互連從而減少在極端熱循環(huán)條件下的焊接疲勞。
圖 5. 螺旋錫柱陣列封裝
焊接性能測(cè)試
圖6、7 、
8分別為錫球 、普通錫柱、螺旋錫柱大溫度波動(dòng)測(cè)試結(jié)果（
產(chǎn)生陶瓷柱柵陣列和PCB板間的剪切應(yīng)力）（熱膨脹系數(shù)失配度～10 ppm/oC） 。可以看出
，錫球?qū)μ沾苫搴?/font>
PCB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力適應(yīng)力較差，焊點(diǎn)出現(xiàn)了坍塌 。
CCGA因連接高度增加后 ，焊點(diǎn)上的應(yīng)力將通過焊柱的彎曲來進(jìn)行釋放，從而能更好地適應(yīng)陶瓷基板和
PCB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力 。而螺旋錫柱較普通錫柱傾斜度更小
，對(duì)此剪切應(yīng)力的吸收能力更強(qiáng)
，具有更好的支撐能力
。
圖 6. CBGA
圖 7. Pb90/Sn10 CCGA
圖 8. Pb80/Sn20 CCGA
圖9為熱循環(huán)試驗(yàn)后普通錫柱及螺旋錫柱的失效模式圖（失效標(biāo)準(zhǔn)為菊花鏈循環(huán)式封裝的電阻超過300Ω），兩種錫柱都可以達(dá)到或超過典型航空應(yīng)用中的熱循環(huán)要求，同等條件下普通錫柱失效時(shí)間較螺旋錫柱提前了1/3，普通Pb90/Sn10錫柱失效后錫柱整體呈S型（圖9.a），而螺旋錫柱仍保持原來形狀（圖9.b）其支撐性能更好，體現(xiàn)了更加優(yōu)越焊接可靠性。
圖 9. 焊柱失效模式圖 (a). 普通錫柱 (b). 螺旋錫柱
結(jié)語
CCGA可實(shí)現(xiàn)很多邏輯和微處理器功能，其封裝形式?jīng)Q定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性，適用于更大尺寸和更多I/O的情況，螺旋錫柱更是其中的佼佼者，因其優(yōu)良的焊接可靠性在軍事、航空和航天電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域占有非常重要的地位，由于需要將格柵陣列封裝設(shè)計(jì)運(yùn)用于高可靠性需求的市場(chǎng)，螺旋錫柱柱柵封裝技術(shù)有望廣泛應(yīng)用于商業(yè)及軍事用途。
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