，潤濕性的好壞根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷：
潤濕優(yōu)良：θ<30° ，且在焊點(diǎn)表面上可觀察到一層連續(xù)、均勻
、光滑
、無裂痕和無氣孔的附著良好的焊料
；
部分潤濕：θ>30°，從潤濕區(qū)域的邊緣上可看到母材金屬表面某些地方被焊料潤濕 ，而另一些地方未被潤濕
；
弱潤濕：在焊盤表面，初始被液態(tài)焊料潤濕，接著液態(tài)焊料產(chǎn)生部分收縮而形成不規(guī)則的液滴
；
不潤濕：θ>90°，焊料液滴在焊盤表面未鋪展，并可用外力除去
。
SAC305焊料在基板上的潤濕角
圖2 SAC305焊球在不同基板上不同溫度下的潤濕角
圖2表示 SAC305焊球在不同基板上隨溫度逐漸變化的潤濕角。根據(jù)數(shù)據(jù)分析，回流溫度在523K
和583K范圍內(nèi)時(shí)，該焊料合金在
Cu/Ni、Cu、
Cu/Ni/Ag、
Cu/Ag、和Cu/Ni/Au等五種基板上均可潤濕。在同一基板上
，隨著溫度的升高，潤濕角逐漸減小
，表示較高的回流溫度提高了該焊料的潤濕性
。相同回流溫度下，該焊料合金在
Cu/Ni、
Cu、
Cu/Ni/Ag、Cu/Ag、和Cu/Ni/Au基板上潤濕角依次減小，特別是基板中含有Ag和Au的情況下變化特別明顯，在基板上的鋪展能力提高。
SAC305焊料與基板界面間的金屬間化合物
圖3反映了回流溫度為 523K時(shí)，SAC305焊料在Cu/Ni、Cu和Cu/Ag基板上形成的金屬間化合物形貌。由圖3（a）可知 ，
Cu/Ni基板與SAC305焊料反應(yīng)形成平坦的暗灰色金屬間化合物層，并在靠近焊料處形成了少量塊狀化合物層 。由圖
3（b）界面處的元素分布確定該化合物為（Cu，Ni）3Sn4 。而
Cu 、
Cu/Ag基板與SAC305均形成了扇貝狀Cu6Sn5金屬間化合物 ，相比下
圖3（d）中的化合物厚度更大，且出現(xiàn)了細(xì)長的形貌 。
圖3 523K下SAC305焊料在不同基板上形成的界面形貌：
（a）Cu/Ni ，（
b）焊料和Cu界面的元素分布，（c）Cu和（d）Cu/Ag 。
圖4 553K下SAC305焊料在不同基板上形成的界面形貌：
（a）Cu/Ni ，（
b）Cu和（c）Cu/Ag。
回流溫度為 553K時(shí) ，
SAC305焊料在Cu/Ni 、
Cu和Cu/Ag基板上形成的金屬間化合物形貌如圖（4）所示。Cu/Ni基板上 ，暗灰色的層狀金屬間化合物 （
Cu ，
Ni）3Sn4厚度增大；Cu基板與焊料形成的Cu6Sn5化合物晶粒更加粗大 ；
Cu/Ag基板上少量金屬間化合物已經(jīng)擴(kuò)散到焊料基體中 ，同時(shí)也出現(xiàn)了少量白色絮狀
Sn-Ag-Cu化合物。
圖5 583K下SAC305焊料在不同基板上形成的界面形貌：
- Cu/Ni
，（
b）Cu和（c）Cu/Ag 。
回流溫度為 583K時(shí)，（Cu ，
Ni）3Sn4化合物厚度進(jìn)一步增大 ，扇貝狀的Cu
6Sn5化合物長寬比繼續(xù)增大，且大量擴(kuò)散到焊料基體中。由圖（3）、（4）和（5）可知，在523K和583K溫度區(qū)間內(nèi)，溫度越高，元素?cái)U(kuò)散越充分，潤濕能力越強(qiáng)。這與圖（2）中的數(shù)據(jù)是一致的。
結(jié)論
1、基板中含有Ag或Au的情況下，SAC305焊料潤濕基板的能力明顯增強(qiáng)。
2、同一基板上，在523K和583K溫度范圍內(nèi)，溫度越高，焊料元素的擴(kuò)散速率和金屬間化合物的形成速率越快，潤濕性越好。
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