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low α 錫球

隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展，α粒子誘導(dǎo)軟錯誤逐漸增多
。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下
，采用低α焊料是經(jīng)濟有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施
。我司開發(fā)的LA錫球采用低α原料制備，有效降低軟錯誤發(fā)生率
。當(dāng)前低阿爾法合金等級共分為3個，通常應(yīng)用在100um以內(nèi)的錫球產(chǎn)品上
。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計數(shù)器
，能夠快速檢測放射等級。低α等級:低&alpha
液態(tài)金屬

隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展
，α粒子誘導(dǎo)軟錯誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下
，采用低α焊料是經(jīng)濟有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施。我司開發(fā)的LA錫球采用低α原料制備
，有效降低軟錯誤發(fā)生率
。當(dāng)前低阿爾法合金等級共分為3個
，通常應(yīng)用在100um以內(nèi)的錫球產(chǎn)品上
。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計數(shù)器，能夠快速檢測放射等級
。低α等級:低&alpha
銅核球

能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的封裝空間
，是POP堆棧封裝的優(yōu)秀解決方案
，同時能夠應(yīng)用在窄間距封裝領(lǐng)域
。鍍金銅核球：相較于鍍錫銅核球
，鍍金銅核球具有更好的界面潤濕性、導(dǎo)電性
，同時其焊接工藝的穩(wěn)定性更好
。避免金脆現(xiàn)象發(fā)生的金層厚度0.16um
。本公司亦提供各規(guī)格裸銅球產(chǎn)品。目前可實現(xiàn)鍍金
，錫鉛
，純錫
，SAC305等合金預(yù)置
，支持客制化

低阿爾法合金錫球
液態(tài)金屬
微彈簧圈