錫膏的特性在電路板表面貼裝工藝中，占據(jù)著極其重要的角色。為達(dá)到理想又穩(wěn)定的焊接效果，選擇合適的錫膏起者決定性作用
。選擇錫膏要考慮的主要因素有：合金含量
、合金成份
、錫份顆粒和助焊劑類型。我司所生產(chǎn)的無(wú)鉛錫膏符合歐盟ＲＯＨＳ指令
，具有良好的擴(kuò)散性
、耐熱性和印刷性
。可廣泛用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)的鋼網(wǎng)印刷和定量分配器點(diǎn)涂等領(lǐng)域
。無(wú)鉛合金錫膏特性：環(huán)保型不含鹵化物
、連續(xù)印刷性能佳、適用于氮?dú)馀c大氣下
、極佳的潤(rùn)濕性與上錫能力佳
、低氣泡與孔洞、可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力
、長(zhǎng)時(shí)間的鋼板上使用壽命。
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