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納米銅銀焊膏是一種熱界面材料,能夠有效地將半導(dǎo)體或LED器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳遞到外部。采用獨(dú)特納米復(fù)合金屬技術(shù)的焊膏可以有效地傳遞導(dǎo)熱填料之間的熱量同時(shí)提供良好的連接強(qiáng)度與導(dǎo)電性能,從而提供優(yōu)良的綜合性能。此外,與其他產(chǎn)品相比,Ag-Cu復(fù)合材料可以大大降低成本。并可根據(jù)客戶要求對(duì)各種性能進(jìn)行控制。 分享到: 上一條:預(yù)涂敷錫絲 下一條:銅(核)球 聯(lián)系人 祝新秀 咨詢熱線 15223848168 公司郵箱 sd02@qunwin.com 客服QQ 876843941 公司地址 重慶市涪陵區(qū)李渡工業(yè)園A棟 網(wǎng)站鏈接 WEBSITELINK 關(guān)于我們 新聞中心 榮譽(yù)資質(zhì) 產(chǎn)品展示 設(shè)備儀器 廠區(qū)展示 聯(lián)系我們 關(guān)注微信平臺(tái) 版權(quán)所有:重慶群崴電子材料有限公司 備案號(hào): 渝ICP備19012125號(hào)-1 渝公網(wǎng)安備50010202000538號(hào) 分享到:
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